后截距处，设TCE=21.6，此时光斑没什么变化（gen相应设置以打钩），但加上温度分析后，变化很大，这是正常现象吧？

（只做温度分析，后截距处不给21.6，变化是不是也不准确，变化似乎不大）

温度分析后进行温度优化，此步骤是系统设计优化完成后进行？还是输入初始结构后，直接温度分析，之后再优化？

解答：1、使用多重组态进行温度分析后，后焦变化是正常的。如果不给TCE值，表示元件放于空气中，空气膨胀是不考虑的,所以变化的只是玻璃厚度向空间的压缩。

      2、最好初始结构优化完成后，有了一个很好的结果，再进行热分析。

温度分析、公差分析能同时用么？

如果同时用，是不是公差分析应该分析不同温度的公差？

温度分析、公差分析应用有没有顺序要求？

 解答：公差分析可以对温度进行分析，但一次仅限于一个温度环境。也就是说对于有多重组态结构的系统进行公差分析时，一次只能分析一个组态。

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